国家知识产权局信息显示，昆山石梅新材料科技有限公司申请一项名为“一种低模量高导热丙烯酸酯基芯片贴装胶及其制备方法”的专利，公开号CN121991610A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明属于胶黏剂技术领域，具体涉及一种低模量高导热丙烯酸酯基芯片贴装胶及其制备方法，该种贴装胶是以丙烯酸酯为基材，以改性金刚石等为添加剂，经混合制得，其中改性金刚石是通过在金刚石表面修饰柔性高分子链段制得，柔性高分子链段结构中含有因开环反应产生的大量羟基取代基，因此能够参与后续丙烯酸酯贴装胶的固化过程，从而能够使金刚石与丙烯酸酯贴装胶产生良好的界面作用，从而更加均匀的分散剂在丙烯酸酯中，达到少量添加，即可形成完整导热通路的效果，大幅提升丙烯酸酯贴装胶的导热性能，另外，固化过程中将柔性高分子链段引入丙烯酸酯结构中，可利用柔性高分子链段的柔性，可有效降低贴装胶的模量。

天眼查资料显示，昆山石梅新材料科技有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本2025万美元。通过天眼查大数据分析，昆山石梅新材料科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息75条，此外企业还拥有行政许可20个。

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