国家知识产权局信息显示，苏州慧利仪器有限责任公司申请一项名为“一种大口径平面平晶的胶装装置及方法”的专利，公开号CN121832033A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明提供了一种大口径平面平晶的胶装装置及方法，属于光学精密机械技术领域。本发明的大口径平面平晶的胶装装置包括：圆环形的镜框，镜框的内径大于待测的平面平晶的径向外径，镜框将平面平晶套设且二者处于同一平面并共圆心，镜框与平面平晶之间的缝隙中填充有胶水；和支撑组件，支撑组件数量至少为3，环绕镜框一圈均匀分布，支撑组件沿镜框的径向穿设过其壁面并抵接于平面平晶的径向外周，若干支撑组件共同配合从而夹固住平面平晶。本发明使用胶粘方法，将大口径平晶与镜框粘连固定，减小重力对平晶面形的影响；通过穿设过镜框并抵持平晶的支撑组件，避免了平晶悬空导致的自身晃动，实现对大口径平晶的固定装配且便于后续的面形测量。

天眼查资料显示，苏州慧利仪器有限责任公司，成立于2009年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1381.58万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州慧利仪器有限责任公司参与招投标项目16次，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可2个。

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